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BSC/25-40 - Herramienta para la semiconductora no pelable con un chaflán

MT
  • Características

  • Descargas

  • Opciones y herramientas complementarias

  • Piezas de recambio

  • Funciones Cortar / serrar
    Quitar la cubierta exterior
    Engarzar los conectores
    Trabajar sobre la cubierta exterior
    Quitar / trabajar sobre la pantalla
    Quitar la semiconductora externa
    Quitar el aislamiento
    Trabajar el aislamiento

    Ver nuestras dotaciones
    Mantener / Sustentar cables
    Poner a tierra
  • diámetro ø14 - 44 mm
  • Utilización La herramienta BSC/25-40 permite la eliminación de semiconductores no pelables con la obtención de un chaflán y un muy buen acabado superficial.
    La herramienta requiere el uso de silicona.
  • Plus producto Asa de fijación rápida Penetración ajustable
  • Profundidad de corte 0.4 hasta 1.5 mm
  • Angulo de chaflán 14.5°
  • Dimensión restante 25 o 40 mm

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