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CWB/18-60-FEP - Herramienta para semiconductora no pelable con un chaflán al paro del semiconductor
Características
Descargas
Dotaciones
Opciones y herramientas complementarias
Piezas de recambio
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Funciones
Cortar / serrar
Quitar la cubierta exterior
Engarzar los conectores
Trabajar sobre la cubierta exterior
Quitar / trabajar sobre la pantalla
Quitar la semiconductora externa
Quitar el aislamiento
Trabajar el aislamiento
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Mantener / Sustentar cables
Poner a tierra
- diámetro ø18 - 60 mm
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Utilización
El CWB/18-60-FEP permite quitar fácilmente la semiconductora no pelable (Vulcanizada) haciendo un chaflán sobre la transición entre la semiconductora y el aislamiento y un resultado muy limpio sobre el aislamiento sin utilización de silicona
- Plus producto Sin silicona La profundidad de corte se hace por paso de 0.1 mm Rugosidad mínima sobre el aislamiento
- Profundidad de corte 1,8 mm
- Angulo del chaflán sobre el semiconductor NP 13°
- Longitud restante de semiconductor 25 / 30 / 40 mm
Dotación con este producto
Opciones disponibles
Herramientas complementarias
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Piezas de recambio
LCWB-FEP - Navaja de recambio para la semiconductora no pelable con chaflán 13°
LCWB-FEP-V - Navaja para la semiconductora no pelable
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