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CWB/18-60-MVS - Herramienta para semiconductora no pelable con un chaflán al paro del semiconductor y tope para cable MT
Características
Descargas
Dotaciones
Opciones y herramientas complementarias
Piezas de recambio
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Funciones
Cortar / serrar
Quitar la cubierta exterior
Engarzar los conectores
Trabajar sobre la cubierta exterior
Quitar / trabajar sobre la pantalla
Quitar la semiconductora externa
Quitar el aislamiento
Trabajar el aislamiento
Ver nuestras dotaciones
Mantener / Sustentar cables
Poner a tierra
- diámetro ø18 - 60 mm
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Utilización
El CWB/18-60-MVS permite quitar fácilmente la semiconductora no pelable (vulcanizada) sin silicona y haciendo un chaflán paro del semiconductor.
El tope MVS sirve para la herramienta CWB/18-60-MVS y tiene una area de contacto grande con la herramienta.
- Plus producto Sin silicona La profundidad de corte se hace por paso de 0.1 mm Rugosidad mínima sobre el aislamiento Realiza un paro de semiconductora muy recta y limpia
- Profundidad de corte maxi 1,8 mm
- Angulo del chaflán sobre el semiconductor NP 13°
- Longitud restante de semiconductor Con MVS tope
Dotación con este producto
Herramientas complementarias
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