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CWB/18-60-MVS - Herramienta para semiconductora no pelable con un chaflán al paro del semiconductor y tope para cable MT

  • Características

  • Descargas

  • Dotaciones

  • Opciones y herramientas complementarias

  • Piezas de recambio

  • Funciones Cortar / serrar
    Quitar la cubierta exterior
    Engarzar los conectores
    Trabajar sobre la cubierta exterior
    Quitar / trabajar sobre la pantalla
    Quitar la semiconductora externa
    Quitar el aislamiento
    Trabajar el aislamiento

    Ver nuestras dotaciones
    Mantener / Sustentar cables
    Poner a tierra
  • diámetro ø18 - 60 mm
  • Utilización El CWB/18-60-MVS permite quitar fácilmente la semiconductora no pelable (vulcanizada) sin silicona y haciendo un chaflán paro del semiconductor.
    El tope MVS sirve para la herramienta CWB/18-60-MVS y tiene una area de contacto grande con la herramienta.
  • Plus producto Sin silicona La profundidad de corte se hace por paso de 0.1 mm Rugosidad mínima sobre el aislamiento Realiza un paro de semiconductora muy recta y limpia
  • Profundidad de corte maxi 1,8 mm
  • Angulo del chaflán sobre el semiconductor NP 13°
  • Longitud restante de semiconductor Con MVS tope

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