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LHS2 - Herramienta no pelable con silicona para la semi conductora

MT
  • Características

  • Descargas

  • Opciones y herramientas complementarias

  • Piezas de recambio

  • Funciones Cortar / serrar
    Quitar la cubierta exterior
    Engarzar los conectores
    Trabajar sobre la cubierta exterior
    Quitar / trabajar sobre la pantalla
    Quitar la semiconductora externa
    Quitar el aislamiento
    Trabajar el aislamiento

    Ver nuestras dotaciones
    Mantener / Sustentar cables
    Poner a tierra
  • diámetro ø38 - 60 mm
  • Utilización La herramienta LHS2 retira el semiconductor no pelable haciendo un tope recto.
    Uso de la herramienta con silicona.
  • Plus producto Plancha para ajustar el avance de la herramienta y conseguir un resultado uniforme en el aislamiento
  • Profundidad maxi de corte 5 mm
  • Piezas de recambio LASC2 - Cuchilla para semiconductor no pelable

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