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ORACL - Outil pour incision longitudinale contrôlée du semi-conducteur pelable

HTA

  • Caractéristiques

  • Téléchargements

  • Options & outils associés

  • Pièces détachées

  • Fonction(s) Couper / scier
    Enlever la gaine externe
    Sertir les connecteurs
    Travailler sur la gaine externe
    Enlever / travailler sur l'écran
    Enlever le semi-conducteur externe
    Enlever l'isolant
    Travailler sur l'isolant
    Connecter les conducteurs
    Visualiser les coffrets
    Maintenir / sangler les câbles
    Mettre à la terre
  • Diamètre ø10 - 100 mm
  • Utilisation L'ORACL permet d'inciser longitudinalement le semi-conducteur pelable pour ensuite le retirer à la main.
    Profondeur d'incision réglable (0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1 mm)
  • Plus produit 4 profondeurs d'incisions
    Décollement semi facile
    Léger
  • Profondeurs d'incision 0.4 / 0.6 / 0.9 / 1.1 mm
  • Côte restante min 10 mm / gaine - 4mm / écran
ORACL-FR.pdf

Outils complémentaires

MVS - Butée d'arrêt des outils

Voir l'outil

DSP - Outil pour décoller le semi-conducteur pelable

Voir l'outil

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